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【專利技轉】台灣發明協會「2025年美國矽谷國際發明展」

為宣揚我國工業技術能力、促進國際科技交流、爭取國家榮譽、增進國民外交、拓展發明新產品海外市場及提高新產品之行銷市場價值,敬邀有興趣之師生踴躍報名!

一、主辦單位:國際發明聯盟協會(IFIA)

二、活動日期: 202588~810

三、活動地點:美國聖克拉拉會議中心

四、報名日期:即日起接受報名至20256月底截止

五、活動報名: 報名相關問題歡迎洽詢本會承辦人:秘書處 吳秋瑾小姐。電話:(02)6605-7626。電子郵件: tia7626@yahoo.com.tw 。歡迎透過Line官方好友:@tia1972

六、參展報名費用:

(1)每件作品$60,000 (包含報名費、展位費、評審費、入場證、1 2 椅及電源費)

(2)海報費:每件$1,000 (自理者免繳)

(3)代展費:每件$10,000

(4)個人旅費:另計

(5)作品攤位由協會安排,如需獨立攤位則需另加攤位費$30,000

(6)現場中英翻譯人員160 美元/(請自行交付翻譯人員,台灣發明協會不代收。)

七、參展方式:

(1) 請以電子檔交件: tia7626@yahoo.com.tw

(2) 文字部分請交word 檔,照片圖檔請以 jpg 檔交件 ,每件作品請獨自建立一個資料夾,應交資料請詳閱參展辦法。

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